DS34S132GN+ - IC TDM OVER PACKET 676-BGA

Número da peça de fabricante

DS34S132GN+

Número de peça interno

ABC-DS34S132GN+

Fabricante

Maxim Integrated

Descrição breve

IC TDM OVER PACKET 676-BGA

Status RoHS

Sem chumbo / RoHS complacente

Tempo de entrega

1-2 dias

Quantidade disponível

43860 Pieces

Preço de referência

~~USD 60.365~~

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Especificações para DS34S132GN+

Qualidade garantida : 365 dias de garantia

Recurso de estoque : Distribuidor Franqueado / Fabricante Direto

País de origem : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI

Número da peça : DS34S132GN+

Fabricante : Maxim Integrated

Descrição : IC TDM OVER PACKET 676-BGA

Series : -

Status da Peça : Active

Função : TDM-over-Packet (TDMoP)

Interface : TDMoP

Número de circuitos : 1

Tensão - fonte : 1.8V, 3.3V

Atual - Abastecimento : -

Potência (Watts) : -

Temperatura de operação : -40°C ~ 85°C

Tipo de montagem : Surface Mount

Pacote / caso : 676-BGA

Pacote de Dispositivo do Fornecedor : 676-TEPBGA (27x27)

Peso : -

Condição : Novo e original

Links Relacionados : DS3 , DS34S

Documentos para DS34S132GN+

Folhas de dados : DS34S132GN+.pdf

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